تبلیغات متنی
خريد بک لینک در وبلاگها
خرید گیفت کارت
مراحل تعمیراتی گوشی های خاموش
تاريخ : 05 ارديبهشت 1394 | 17:32 | نویسنده : شهریار | بازدید : 645

هیتر دستگاهی است که با ایجاد حرارت قابل تنظیم همراه با باد ملایم جهت رفع قلع مردگی و تعویض قطعات و المانهای الکترونیکی روی برد کاربرد دارد .

2 – مواد مصرفی کار با هیتر :

در هنگام کار با هیتر در هنگام تعویض , نصب , رفع قلع مردگی و پایه سازی , نیاز به مواد مصرفی مثل مایع فلکسی , روغن لحیم و خمیر قلع می باشد.

3 – هویهESD قابل تنظیم :

جهت لحیم کاری های نقطه ای , سیم کشی , نصب یکسری قطعات مثل lcd های لحیمی , سوکت های پلاستیکی و یا دیگر قطعاتی که امکان نصب یا تعویض آنها با هیتر نمی باشد به کار می رود .

4 – قلع کش پمپی و قلع کش سیمی :

در هنگام کار با هیتر و هویه بعضی مواقع نیاز است که قلع کاملا از روی قطعه یا برد برداشته شود , یا حتی مواقعی که در حین کار دو یا چند نقطه توسط قلع به هم اتصال داده می شوند , که در حالتهای مختلف با استفاده از قلع کش سیمی یا پمپی می توانید این نقاط را از هم جدا کنید و اتصال را بر طرف نمایید .

5 – مولتی متر با تلرانس کم :

مولتی متر جهت اندازه گیری ولتاژ , جریان , مقدار مقاومت و غیره , در مدار کاربرد دارد و به دلیل اینکه در عیب یابی مقادیر بدست آمده کاملا مطمئن نیاز دارید باید از یک مولتی متر با تلرانس فوق العاده کم استفاده نمایید .

6 – منبع تغذیه دیجیتال با تلرانس فوق العاده کم :

این دستگاه جهت شوک دادن به باتری ها و همچنین تغذیه گوشیها , بدون باتری مخصوصا در هنگام عیب یابی و تست جریان کشی ها کاربرد دارد . به دلیل حساس بودن مقدار نمایش داده شده در خانه جریان در عیب یابی باید منبع تغذیه ای انتخاب کنید که از هر لحاظ مطمئن باشد .

7 – اولتراسونیک :

وظیفه این دستگاه سرویس اتوماتیک برد می باشد . این دستگاه با تولید امواج صوتی خاص , مواد موجود در مخزن این دستگاه را به زیر IC ها هدایت می کند که باعث رفع رطوبت و جرم گرفتگی ها می شود . البته این دستگاه در مناطقی که رطوبت هوا زیاد است کاربرد فوق العاده بیشتری دارد .

8 – هند بلوور :

این دستگاه با دمندگی شدید بعد از خارج شدن برد از التراسونیک و شستشوی آن با آب مقطر کاربرد دارد و با باد خیلی شدید رطوبت و جرم گرفتگی های باقیمانده را از روی برد و زیر IC ها بیرون می کشد .

9 – گیره مخصوص برد :

بعضی مواقع برای کارکردن روی برد ها و یا تعویض قطعات و کارهایی از این قبیل , نیاز است که برد را روی گیره مخصوص ببندید و سپس روی آن کار کنید . در هنگام بستن برد روی گیره باید دقت شود که به برد آسیب نرسد .

10 – آچار و پیچ گوشتی مخصوص جهت باز کردن گوشی ها :

این ابزار با فرم خاصی که دارند از ضروری ترین ابزار جهت تسهیل در باز کردن گوشی هستند.

11 – دستبند آنتی استاتیک :

در حین کار برای جلوگیری از رسیدن الکتریسیته ساکن بدن به برد و صدمه ندیدن قطعات از این دستبند استفاده می شود که گیره آن به زمین متصل می شود.

12 – لوپ یا میکروسکوپ :

در هنگام تعمیرات گاهی نیاز است نقاطی را از لحاظ ظاهری کاملا بررسی کنید . مثل سوکتهای اتصال قطعات , پایه های IC ها و … همچنین برای تنظیم IC ها روی برد پیش از لحیم کاری نیاز به دید دقیق می باشد که این دستگاه جهت تسهیل در این امور به کار میرود . درصد بزرگنمایی مورد نیاز این دستگاه از 20Xتا 40X مورد نیاز است.

13 – انواع شابلون :

ورقهای فلزی هستند که در اشکال مختلفی برای IC های مختلف موجود می باشند . با استفاده از این ورق ها و خمیر قلع و بکار گیری تکنیکهای خاص میتوان برای آی سی های BGA و Micro BGA پایه سازی کرد .

عیب یابی :

یکی از مشکلاتی که بعضی از تعمیرکاران تلفن همراه یا کسانی که شروع به این کار می کنند با آن مواجهند , این است که به دلیل نداشتن دستگاههای تعمیراتی مدرن و همچنین نداشتن تجربه کافی در روش های علمی و تخصصی عیب یابی بر روی گوشی های تعمیری مانور زیادی نمیتوانند بدهند , در نتیجه این مساله منجر به صدمه زدن به بقیه قسمت های گوشی و یا دلسردی تعمیر کاران می گردد. در ادامه روش های عیب یابی صحیح و علمی با کمترین امکانات بیان می شود.

مراحل تعمیراتی گوشی های خاموش :

1 – تست باتری از نظر ولتاژ و جریان

2 – باز کردن گوشی و بررسی ظاهری آن و در صورت نیاز , سرویس عمومی و اولتراسونیک

3 – اتصال گوشی به منبع تغذیه و تست جریان کشی شامل سه حالت :

الف : جریان کشی لحظه ای

ب : بدون جریان کشی

ج : جریان کشی بالا که خود شامل سه حالت :

ج -1 : جریان کشی بالا بعد از سوییچ

ج –2 : اتصال کامل

ج – 3 : جریان کشی قبل از سوییچ

انواع مشکلات در گوشی و روش عیب یابی :

مشکلات عدم شارژ :

عیب یابی توسط اندازه گیری ولتاژ خروجی که خود شامل حالات زیر است :

الف : ولتاژ در خروجی صفر است .

1 – کانکتور شارژ بررسی شود .

2 – فیوز بخش شارژ بررسی شود.

3 – سلف مدار شارژ بررسی شود.

4 – دیود مدار شارژ بررسی شود.

5 – IC کنرل شارژ بررسی شود .

ب : ولتاژ خروجی وجود داشته باشد ولی مقدار آن صحیح نباشد :

اگر کمتر بود :

1 – برد توسط اولتراسونیک شسته شود .

2 – مسیر شارژ بررسی شود.

3 – IC کنترل شارژ بررسی شود .

اگر بیشتر بود :

1 – IC منبع تغذیه بررسی شود .

ج : ولتاژ خروجی طبیعی باشد ولی عملیات شارژ روی صفحه دیده نشود :

1 – بررسی نرم افزاری

2 – خرابی مقاومت NTC که در مسیر Btemp باتری قرار دارد .

البته در بعظی گوشی ها با قطعی پایه BSI کانکتور باتری نیز این حالت به وجود می آید.

مشکلات تصویر :

عیب یابی این مشکل به صورت زیر است :

1 – محل اتصال LCD به برد بررسی شود (برای گوشی هایی که اتصال LCD به برد به صورت پدی یا فنری است )

2 – مسیر ارتباط LCD به برد بررسی شود (برای گوشی هایی که مسیر بین LCD و برد از نوع Flex cable می باشد)

3 – LCD تست شود .

4 – بررسی فیلتر های ESD مربوط به مسیر صفحه نمایش

5 – بررسی CPU(ایجاد مشکل تصویر از طریق CPU به ندرت پیش می آید )

عدم شناسایی سیم کارت :

1 – بررسی کانکتور پایه های سیم کارت

2 – بررسی فیلتر ESD مربوط به سیم کارت(تعویض یا رفع قلع مردگی )

3 – بررسی مسیر فیلتر ESD تا کانکتور سیم کارت

4 – بررسی IC منبع تغذیه(تعویض یا رفع قلع مردگی)

عدم کارکرد ویبراتور :

1 – تست ویبراتور

2 – بررسی محل ویبراتور به برد

3 – بررسی راه انداز مربوط به ویبراتور

4 – بررسی مسیر ویبراتور تا تغذیه ( معمولا در صورت آب خوردگی دستگاه و خرابی سلف ها در این مسیر )

5 – بررسی تغذیه مربوط به ویبراتور(تعویض یا رفع قلع مردگی )

مشکلات صوت :

الف : قطع شدن صدای زنگ و موسیقی

1 – منوی گوشی بررسی شود .

2 – بازر زنگ یا در واقع همان اسپیکر مربوط به زنگ تست شود .

3 – محل اتصال بازر زنگ به برد بررسی شود .

4 – مسیر ارتباطی بازر زنگ به برد بررسی شود مخصوصا در گوشی هایی که توسط Flex Cable به برد اتصال پیدا می کنند.

5 – بررسی آمپلی فایر مربوطه (Audio Amplifier) (تعویض یا رفع قلع مردگی)

ب : عدم ارسال صوت

قبل از باز کردن گوشی با هندزفری ارسال صوت بررسی شود:

با هندزفری ارسال صوت داریم :

1 – میکروفن تست شود

2 – محل اتصال میکروفن به برد تست شود

3 – مسیر ارتباطی میکروفن به برد تست شود

4 – فیلتر ESD مربوط به مسیر میکروفن تست شود .

با هندزفری ارسال صوت نداریم :

1 – مندز فری و محل اتصال آن به برد تست شود

2 – فیلتر ESD مربوط به مسیر هندزفری تست شود

3 – IC رابط هندز فری تست شود(اینIC در بعضی گوشی ها وجود ندارد )

4- DSP مربوط به صوت تست شود (Audio DSP در هنگام ارسال صوت وظیفه تبدیل سیگنال آنالوگ به دیجیتال را بر عهده دارد ولی اکثرا در گوشی های جدید این وظیفه بر عهده آی سی منبع تغذیه می باشد )

5 – آی سی منبع تغذیه بررسی شود.

ج : عدم دریافت صوت :

قبل از باز کردن گوشی با هندزفری دریافت صوت بررسی شود :

با هندز فری دریافت صوت داریم :

1 – Speaker تست شود .

2 – محل اتصال Speaker به برد چک شود .

3 – مسیر ارتباطی Speaker به برد چک شود .

4 – مسیر مربوط به Speaker تا DSP Audio و یا Power Supply IC چک شود

با هندز فری دریافت صوت داریم :

1 – هندز فری و محل اتصال آن به برد چک شود .

2 – بررسی فیلتر ESD مربوط به مسیر هندزفری

3 – IC رابط هندزفری چک شود .

4 – DSP Audio IC یاPower Supply IC بررسی شود .







ادامه ي مطلب . . .

امتیاز : 3


طبقه بندی: ،
,

ارسال نظر برای این مطلب
نام شما:
ايميل :
سايت :
متن نظر :
وضعیت نظر:
کد امنیتی : *